[实用新型]排线装置及半导体制造设备有效

专利信息
申请号: 202222551640.4 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN219394272U 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 郭少龙;张志刚;王利臣 申请(专利权)人: 北京华卓精科科技股份有限公司
主分类号: H02G3/04 分类号: H02G3/04;H02G3/02;H01L21/67
代理公司: 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 代理人: 贾晓敏
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种排线装置及半导体制造设备,涉及半导体制造技术领域。该排线装置包括托架和排线组件,托架包括承托体,排线组件包括多根并列排布的线缆和多个对线缆排布位置进行固定的线夹,多个线夹沿线缆的长度方向间隔排布,且位于第一端部的线夹作为固定线夹固设于承托体,与固定线夹相邻的线夹为主随动线夹,主随动线夹朝向承托体的一侧设有主随动磁铁,承托体朝向主随动线夹的一侧设有主固定磁铁,主固定磁铁与主随动磁铁位置相对应且磁极相同。该半导体制造设备包括运动模块、线缆台和上述排线装置。该排线装置中,线缆与托架接触摩擦产生的污染物颗粒量较小,能够确保周围环境的洁净度以及产品的质量。
搜索关键词: 排线 装置 半导体 制造 设备
【主权项】:
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