[实用新型]一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备

摘要

本实用新型涉及低压注塑封装成型技术领域，提供了一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，包括注塑构件和清理构件：所述注塑构件包括底板，底板的顶部设置有模具和内部储存有原料的原料桶，模具与原料桶之间连通有用于将原料桶内原料输送至模具内的料管，模具与料管的连接处设置有衬套，且衬套内开设有与料管内部相连通的流道。本实用新型在流道内存在残余原料后，可以先将电磁阀进行关闭，使得原料桶与流道之间的连通隔断，然后在输送件的作用下能够将储水箱内的水通过进水管输送至料管中，水会从料管内穿过流道并向模具内喷出，从而起到清洗流道并清除流道内废料的效果。