[实用新型]一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备

权利要求书

1.一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，包括注塑构件和清理构件，其特征在于：

所述注塑构件包括底板(1)，底板(1)的顶部设置有模具(2)和内部储存有原料的原料桶(3)，模具(2)与原料桶(3)之间连通有用于将原料桶(3)内原料输送至模具(2)内的料管(4)，模具(2)与料管(4)的连接处设置有衬套(5)，且衬套(5)内开设有与料管(4)内部相连通的流道(6)；

所述清理构件包括固定连接在底板(1)顶部且内部储存有水的储水箱(8)，料管(4)上固定安装有电磁阀(7)，储水箱(8)与料管(4)之间连通有进水管(9)，进水管(9)与料管(4)的连接处位于衬套(5)与电磁阀(7)之间并设置有用于阻挡料管(4)内流体进入进水管(9)内的单向阀一(10)，且储水箱(8)上设置有用于将其内部水往进水管(9)内输送的输送件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：输送件包括固定安装在储水箱(8)一侧的水泵(11)，水泵(11)的进水口与储水箱(8)内部相连通，进水管(9)的一侧连通在水泵(11)的出水口。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：储水箱(8)包括固定连接在底板(1)上且顶部为开口的箱体(81)，箱体(81)的顶部套接有顶盖(82)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：箱体(81)上设置有视窗(83)，视窗(83)包括沿箱体(81)高度方向开设在箱体(81)正面的条形孔，条形孔内固定连接有透明板。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：料管(4)表面连通有位于衬套(5)与电磁阀(7)之间的进风管(12)，且进风管(12)与料管(4)的连接处设置有用于阻挡料管(4)内流体进入进风管(12)内的单向阀二(13)，底板(1)上设置有用于往进风管(12)内输送热风的烘干件。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：烘干件包括固定安装在底板(1)顶部的暖风机(14)，且进风管(12)远离料管(4)的一侧连通在暖风机(14)的出风口。