[实用新型]一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备

说明书

本实用新型涉及低压注塑封装成型技术领域，提供了一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，包括注塑构件和清理构件：所述注塑构件包括底板，底板的顶部设置有模具和内部储存有原料的原料桶，模具与原料桶之间连通有用于将原料桶内原料输送至模具内的料管，模具与料管的连接处设置有衬套，且衬套内开设有与料管内部相连通的流道。本实用新型在流道内存在残余原料后，可以先将电磁阀进行关闭，使得原料桶与流道之间的连通隔断，然后在输送件的作用下能够将储水箱内的水通过进水管输送至料管中，水会从料管内穿过流道并向模具内喷出，从而起到清洗流道并清除流道内废料的效果。

技术领域

本实用新型涉及低压注塑封装成型技术领域，具体为一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备。

背景技术

低压注塑工艺，与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工。区别于传统的注塑成型技术的是，这种单组份低压注塑热熔颗粒在特殊设计的模具中只需要1.5到40巴的低压就可以完成注塑封装。

低压注塑之所以成为可能，在于用于注塑的低压注塑热熔胶在熔融状态下粘稠度低，流动性好，很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中。另外，注塑温度范围在180到240℃之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。

在将注塑成型的过程中，料管内的原料会通过流道输送至模具内，而产品成型后，流道中任会残留未使用到的原料，需要在下次注塑前清理这些废料，目前的方式往往是通过工作人员使用细毛刷伸入流道内进行清理，但流道的孔径较窄，操作麻烦，且清理的程度不高，因此设计一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备来解决这种问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，包括注塑构件和清理构件：

所述注塑构件包括底板，底板的顶部设置有模具和内部储存有原料的原料桶，模具与原料桶之间连通有用于将原料桶内原料输送至模具内的料管，模具与料管的连接处设置有衬套，且衬套内开设有与料管内部相连通的流道；

所述清理构件包括固定连接在底板顶部且内部储存有水的储水箱，料管上固定安装有电磁阀，储水箱与料管之间连通有进水管，进水管与料管的连接处位于衬套与电磁阀之间并设置有用于阻挡料管内流体进入进水管内的单向阀一，且储水箱上设置有用于将其内部水往进水管内输送的输送件。

优选的，输送件包括固定安装在储水箱一侧的水泵，水泵的进水口与储水箱内部相连通，进水管的一侧连通在水泵的出水口，在水泵的作用下即可将储水箱内的水通过进水管输送至料管中。

优选的，储水箱包括固定连接在底板上且顶部为开口的箱体，箱体的顶部套接有顶盖，以便于对储水箱内添加水。

优选的，箱体上设置有视窗，视窗包括沿箱体高度方向开设在箱体正面的条形孔，条形孔内固定连接有透明板，使工作人员通过观察视窗即可得知箱体内剩余的水量。

优选的，料管表面连通有位于衬套与电磁阀之间的进风管，且进风管与料管的连接处设置有用于阻挡料管内流体进入进风管内的单向阀二，底板上设置有用于往进风管内输送热风的烘干件，热风会通过进风管进入至料管和流道中，以能够对料管和流道内壁上经清洗残留的水进行快速烘干。

优选的，烘干件包括固定安装在底板顶部的暖风机，且进风管远离料管的一侧连通在暖风机的出风口，在暖风机的作用下即可对进风管内进行热风的输送。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：