[实用新型]一种预附焊料铜过渡片有效
| 申请号： | 202222509555.1 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN218101252U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 赵桂林;陈学善;陈仕伟 | 申请（专利权）人： | 福建省创鑫微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 福州鼎新知识产权代理有限公司 35263 | 代理人： | 陈玉琴;李向楠 |
| 地址： | 353099 福建省南*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种预附焊料铜过渡片，包括铜基片，所述铜基片一侧表面覆有铝层，所述铜基片另一侧表面依次覆有镍层、金层和焊料层。本实用新型预附焊料铜过渡片，由所述铜基片、以及所述铜基片两侧分别设置的所述铝层和所述金层构成，主要起过渡作用，以便在将铝丝键合到金焊盘的Au‑Al键合工艺中，其先焊接到金焊盘上，实现所述金层与金焊盘的连接后，再将铝丝与所述预附焊料铜过渡片的所述铝层连接。本实用新型预附焊料铜过渡片，从材料和温度控制两方面入手，减少键合处材料受温度影响而造成的材质变化，使焊点具有更强的机械强度，改变产品结构及工艺，降低因工艺问题而造成的产品失效的风险，大大提高产品的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 过渡 | ||
【主权项】：
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