[实用新型]一种预附焊料铜过渡片有效
| 申请号： | 202222509555.1 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN218101252U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 赵桂林;陈学善;陈仕伟 | 申请（专利权）人： | 福建省创鑫微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 福州鼎新知识产权代理有限公司 35263 | 代理人： | 陈玉琴;李向楠 |
| 地址： | 353099 福建省南*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 过渡 | ||
【权利要求书】：
1.一种预附焊料铜过渡片，其特征在于：包括铜基片，所述铜基片一侧表面覆有铝层，所述铜基片另一侧表面依次覆有镍层、金层和焊料层。
2.根据权利要求1所述的预附焊料铜过渡片，其特征在于：所述铜基片的厚度为0.18mm~0.22mm。
3.根据权利要求1所述的预附焊料铜过渡片，其特征在于：所述铝层的厚度为4~5um。
4.根据权利要求1所述的预附焊料铜过渡片，其特征在于：所述镍层的厚度为3~5um。
5.根据权利要求1所述的预附焊料铜过渡片，其特征在于：所述金层的厚度为0.2~0.4um。
6.根据权利要求1所述的预附焊料铜过渡片，其特征在于：所述焊料层为金锡焊料层或银锡焊料层。
7.根据权利要求1所述的预附焊料铜过渡片，其特征在于：所述焊料层的厚度为0.03~0.05mm。
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