[实用新型]一种用于半导体芯片性能测试的装置有效
| 申请号： | 202222491053.0 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN218350437U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 李维繁星;沈红星;王悦 | 申请（专利权）人： | 弘润半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04;F16N7/00;F16N21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片性能测试的装置，涉及半导体芯片技术领域，包括大底座和支撑柱，所述大底座的顶部与支撑柱的底部固定连接，所述支撑柱的顶端活动连接有探针块，所述探针块的一端活动连接有钨丝探针，所述支撑柱的表面活动连接有小底座。本实用新型通过采用了滑槽、滑块、移动块、连接杆、滚轮、固定块、齿条、小齿轮和垫块的配合，当需要调节位置时拉动连接杆使滑块在滑槽内移动减少移动时的摩擦力，同时滚轮在移动块上移动，从而带动支撑杆同时两侧的小齿轮和齿条相互配合，使移动起来更为灵活从而带动小底座移动，而固定块的作用不会使支撑杆在调解时出现偏移现象，解决了测试人员身高与装置不协调的问题，达到了测试人员舒适性效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
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