[实用新型]一种用于半导体芯片性能测试的装置有效

专利信息
申请号: 202222491053.0 申请日: 2022-09-21
公开(公告)号: CN218350437U 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 李维繁星;沈红星;王悦 申请(专利权)人: 弘润半导体(苏州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04;F16N7/00;F16N21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215100 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 芯片 性能 测试 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于半导体芯片性能测试的装置,涉及半导体芯片技术领域,包括大底座和支撑柱,所述大底座的顶部与支撑柱的底部固定连接,所述支撑柱的顶端活动连接有探针块,所述探针块的一端活动连接有钨丝探针,所述支撑柱的表面活动连接有小底座。本实用新型通过采用了滑槽、滑块、移动块、连接杆、滚轮、固定块、齿条、小齿轮和垫块的配合,当需要调节位置时拉动连接杆使滑块在滑槽内移动减少移动时的摩擦力,同时滚轮在移动块上移动,从而带动支撑杆同时两侧的小齿轮和齿条相互配合,使移动起来更为灵活从而带动小底座移动,而固定块的作用不会使支撑杆在调解时出现偏移现象,解决了测试人员身高与装置不协调的问题,达到了测试人员舒适性效果。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试装置,涉及半导体芯片技术领域,具体涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置。

背景技术

随着光通信行业的快速发展,半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色,从数据中心,移动宽带,互联网,国防军工等,光器件的应用无所不在,半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量,稳定性跟时限性,在装置上测试半导体芯片能清楚了解哪些是合格的芯片。针对现有技术存在以下问题:

1、传统的半导体芯片性能测试装置未有调节位置的功能,应每个人的身高都不相同,从而导致测试人员的舒适性有所不同;

2、传统的半导体芯片性能测试的时候一个芯片要测试的不同的位置,通常测试人员需要用手去调节芯片的位置,具有一定的安全隐患同时也不方便降低了工作效率,同时也会导致芯片的不确定因素。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于半导体芯片性能测试的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:

一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括大底座和支撑柱,所述大底座的顶部与支撑柱的底部固定连接,所述支撑柱的顶端活动连接有探针块,所述探针块的一端活动连接有钨丝探针,所述支撑柱的表面活动连接有小底座。

所述小底座的上表面滑动连接有芯片底座,所述芯片底座的中部开设有芯片槽,所述支撑柱内腔的底部开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有移动块。

本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述移动块的一侧固定连接有连接杆,所述移动块的上表面活动连接有滚轮,所述滚轮的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑柱的内部固定连接有固定块,所述支撑杆的表面与固定块的内部滑动连接,所述支撑杆的表面固定连接有齿条,所述支撑柱的内部活动连接有小齿轮,所述齿条与小齿轮啮合连接,所述支撑杆的顶端固定连接有垫块,所述垫块的顶部与小底座的底部固定连接。

采用上述技术方案,该方案中的通过连接杆的推动使移动块上的滚轮在上面滚动,小齿轮和齿条的相互配合从而使支撑杆实现上下移动调节位置。

本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述小底座的内部固定连接有导轨,所述导轨的上表面滑动连接有导轨压板,所述导轨压板的顶部固定连接有压板固定块,所述压板固定块的一侧固定连接有防撞海绵,所述压板固定块的顶部与芯片底座的底部固定连接,所述压板固定块的另一侧固定连接有小垫块,所述小垫块的内部活动连接有光杆。

采用上述技术方案,该方案中的通过导轨使导轨压板在上左右移动从而带动压板固定块移动,防撞海绵可以有效地防止导轨压板在滑动时碰到小底座内壁。

本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述光杆的表面开设有凹槽,所述小底座的一侧活动连接有锁紧杆,所述小底座的一侧固定连接有油罐。

采用上述技术方案,该方案中的通过光杆上凹槽和锁紧杆的配合,移动到所需要的位置时限制位置的移动从而达到锁紧。

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