[实用新型]一种用于半导体芯片性能测试的装置

权利要求书

1.一种用于半导体芯片性能测试的装置，包括大底座（1）和支撑柱（2），其特征在于：所述大底座（1）的顶部与支撑柱（2）的底部固定连接，所述支撑柱（2）的顶端活动连接有探针块（3），所述探针块（3）的一端活动连接有钨丝探针（4），所述支撑柱（2）的表面活动连接有小底座（7）；

所述小底座（7）的上表面滑动连接有芯片底座（6），所述芯片底座（6）的中部开设有芯片槽（5），所述支撑柱（2）内腔的底部开设有滑槽（21），所述滑槽（21）的内部滑动连接有滑块（22），所述滑块（22）的顶部固定连接有移动块（23）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于：所述移动块（23）的一侧固定连接有连接杆（24），所述移动块（23）的上表面活动连接有滚轮（25），所述滚轮（25）的顶部固定连接有支撑杆（26），所述支撑柱（2）的内部固定连接有固定块（27），所述支撑杆（26）的表面与固定块（27）的内部滑动连接，所述支撑杆（26）的表面固定连接有齿条（28），所述支撑柱（2）的内部活动连接有小齿轮（29），所述齿条（28）与小齿轮（29）啮合连接，所述支撑杆（26）的顶端固定连接有垫块（210），所述垫块（210）的顶部与小底座（7）的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于：所述小底座（7）的内部固定连接有导轨（71），所述导轨（71）的上表面滑动连接有导轨压板（72），所述导轨压板（72）的顶部固定连接有压板固定块（714），所述压板固定块（714）的一侧固定连接有防撞海绵（78），所述压板固定块（714）的顶部与芯片底座（6）的底部固定连接，所述压板固定块（714）的另一侧固定连接有小垫块（73），所述小垫块（73）的内部活动连接有光杆（74）。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于：所述光杆（74）的表面开设有凹槽（713），所述小底座（7）的一侧活动连接有锁紧杆（712），所述小底座（7）的一侧固定连接有油罐（79）。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于：所述油罐（79）的内部活动连接有阀门（710），所述油罐（79）的顶部固定连接有管道（711），所述管道（711）的底部延伸至油罐（79）的内部，所述小底座（7）的另一侧固定连接有弹簧垫板（75），所述弹簧垫板（75）的一侧固定连接有弹簧（76），所述弹簧（76）的一侧固定连接有伸缩挡板（77），所述管道（711）的一侧延伸至导轨（71）的内部。

6.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于：所述导轨压板（72）的内部固定连接有毛刷固定块（725），所述毛刷固定块（725）的内部固定连接有连接板（721），所述连接板（721）的两侧活动连接有小滚轴（723），所述毛刷固定块（725）的底部固定连接有连接块（722），所述连接块（722）的底部固定连接有毛刷（724），所述小滚轴（723）的表面与导轨压板（72）内腔的底部活动连接。