[实用新型]一种器件封装结构及制备器件封装结构的模具结构有效
| 申请号： | 202222321284.7 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218827058U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘亚磊;李浩杰 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;朱炎 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种器件封装结构及制备器件封装结构的模具结构。其中，器件封装结构包括：器件和底填胶，器件包括基板部和锡球部，锡球部设置在基板部的第一侧面，且向远离第一侧面的方向延伸，底填胶填充在锡球部与第一侧面之间，且底填胶的一端位于第一侧面，底填胶的另一端向远离第一侧面的方向延伸。整个器件封装结构在器件与印制电路板焊接之前，锡球部与基板部的第一侧面之间已预先填充有底填胶，从而无需再在器件封装结构的边缘进行点胶，进而不用考虑底填胶的流动性，从而可以选用CTE与器件封装结构中焊球的CTE相匹配的底填胶，使得器件封装结构不易产生热疲劳失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 制备 模具 | ||
【主权项】：
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