[实用新型]一种具有夹持机构的半导体检测设备机箱有效

专利信息
申请号: 202222286257.0 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN218470579U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 钱治民 申请(专利权)人: 苏州丹卡精密机械有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/01;H01L21/687
代理公司: 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 代理人: 魏孝廉
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有夹持机构的半导体检测设备机箱,包括箱体、预留腔、平台承板、竖板、传送带本体和视觉检测仪,所述箱体一侧靠近顶部处开设有预留腔,所述预留腔内底部设置有平台承板,所述平台承板顶部靠近中央处通过竖板安装有传送带本体,所述平台承板顶部两端均焊接有立板,所述立板顶端一侧通过固定座安装有第一伺服电缸,所述第一伺服电缸的动力输出端连接有位移板,所述位移板相靠近处靠近顶部和底部处均焊接有固定板,所述固定板之间通过转轴连接有导辊,所述预留腔内顶部焊接有顶板。该新型在检测时具备多组夹持结构,在对半导体芯片进行夹持时的稳固效果佳,适合广泛推广使用。
搜索关键词: 一种 具有 夹持 机构 半导体 检测 设备 机箱
【主权项】:
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