[实用新型]一种具有夹持机构的半导体检测设备机箱有效

专利信息
申请号: 202222286257.0 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN218470579U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 钱治民 申请(专利权)人: 苏州丹卡精密机械有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/01;H01L21/687
代理公司: 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 代理人: 魏孝廉
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 夹持 机构 半导体 检测 设备 机箱
【权利要求书】:

1.一种具有夹持机构的半导体检测设备机箱,包括箱体(1)、预留腔(2)、平台承板(3)、竖板(5)、传送带本体(6)和视觉检测仪(18),其特征在于:所述箱体(1)一侧靠近顶部处开设有预留腔(2),所述预留腔(2)内底部设置有平台承板(3),所述平台承板(3)顶部靠近中央处通过竖板(5)安装有传送带本体(6),所述平台承板(3)顶部两端均焊接有立板(4),所述立板(4)顶端一侧通过固定座安装有第一伺服电缸(9),所述第一伺服电缸(9)的动力输出端连接有位移板(10),所述位移板(10)相靠近处靠近顶部和底部处均焊接有固定板(11),所述固定板(11)之间通过转轴连接有导辊(12),所述预留腔(2)内顶部焊接有顶板(8),所述顶板(8)顶部两侧均通过安装座安装有第二伺服电缸(13),所述第二伺服电缸(13)的动力输出端连接有压板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种具有夹持机构的半导体检测设备机箱,其特征在于:所述立板(4)内壁靠近所述第一伺服电缸(9)两侧处均通过预留槽设置有导筒(15),所述导筒(15)内套设有导杆(16),所述导杆(16)端部与位移板(10)一端焊接连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有夹持机构的半导体检测设备机箱,其特征在于:所述顶板(8)顶部靠近两组所述第二伺服电缸(13)之间处通过固定槽安装有视觉检测仪(18)。

4.根据权利要求1所述的一种具有夹持机构的半导体检测设备机箱,其特征在于:所述箱体(1)底部靠近拐角处均通过胶水固定有脚垫(17)。

5.根据权利要求1所述的一种具有夹持机构的半导体检测设备机箱,其特征在于:所述顶板(8)底部拐角处均焊接有支撑杆(7),所述支撑杆(7)底部与平台承板(3)顶部焊接连接。

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