[实用新型]半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202222251024.7 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN218333701U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 甄瑞杰;高爽;王凯 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;E05D15/06;E05F15/56 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体工艺设备，其中，该半导体工艺设备的密封门驱动机构包括：两机构框架，两机构框架相对设置在腔室密封门的宽度方向的两侧；两轨道，两轨道分别连接在两机构框架之间，且两轨道之间在腔室密封门的长度方向间隔预设距离；至少两第一动力机构，用于驱动腔室密封门远离或靠近两轨道运动，一第一动力机构滑动连接在一轨道上，并驱动连接腔室密封门的第一位置，另一第一动力机构滑动连接在另一轨道上，并驱动连接腔室密封门的第二位置；第二动力机构，驱动连接任一第一动力机构，以使得每一第一动力机构均在相应的轨道上自由滑动，来带动腔室密封门沿其宽度方向来回移动。本申请可有效提高腔室密封门的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
