[实用新型]四面具有电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222250817.7 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN218647934U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺;林俊荣;古瑞庭 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种四面具有电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构，其中四个电磁干扰屏蔽层是由金属材料所构成，每一该电磁干扰屏蔽层是位于一芯片封装结构的四个侧面处，并是全面覆盖地分别设在一基板的四个侧面及一绝缘层的四个侧面上供用以防止至少一第一电路层、至少一第二电路层及至少一芯片受到电磁干扰，且每一该电磁干扰屏蔽层更能有利于提升该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片的散热效率，以有效地解决现有电子产品中的芯片或内部线路温度升高、及电子产品中的芯片或内部线路在日常生活中亦有受电磁干扰的问题，以利于增加产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 四面 具有 电磁 干扰 屏蔽 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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