[实用新型]四面具有电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构

说明书

本实用新型公开一种四面具有电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构，其中四个电磁干扰屏蔽层是由金属材料所构成，每一该电磁干扰屏蔽层是位于一芯片封装结构的四个侧面处，并是全面覆盖地分别设在一基板的四个侧面及一绝缘层的四个侧面上供用以防止至少一第一电路层、至少一第二电路层及至少一芯片受到电磁干扰，且每一该电磁干扰屏蔽层更能有利于提升该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片的散热效率，以有效地解决现有电子产品中的芯片或内部线路温度升高、及电子产品中的芯片或内部线路在日常生活中亦有受电磁干扰的问题，以利于增加产品的市场竞争力。

技术领域

本实用新型是一种芯片封装结构，尤指一种四面具有电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构。

背景技术

人们对电器的依赖逐渐提高，使得电器使用的时间增长(如用手机看电影)，且应用的层面广范(如应用于汽车或医疗)，电子产品能否保持稳定提供作用成为了产品市场竞争力的重要关键。

然而，电子产品随着使用时间增加容易导致电子产品中的芯片或内部线路温度升高，过高的温度会导致产品短路或故障，甚至是损毁，不利于产品的市场竞争力，而且，电子产品中的芯片或内部线路在日常生活中亦有受电磁干扰(EMI，ElectromagneticInterference)的问题，电磁干扰会导致产品短路或故障，不利于产品的市场竞争力。此外，5G技术或未来6G技术都会陆续应用于各个电子产品上，各个电子产品免不了要使用芯片产品，若应用在汽车或医疗领域上更会有人身安全的问题考虑，因此必须降低电磁干扰会导致产品短路或故障的风险。

因此，一种防止芯片或内部线路受到电磁干扰，且更能有利于提升芯片或内部线路散热效率的四面具有电磁干扰屏蔽层(EMI shielding layer)的芯片封装结构，为目前相关产业所迫切期待。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种四面具有电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构，其中四个电磁干扰屏蔽层(EMI shielding layer)是由金属材料所构成，每一该电磁干扰屏蔽层是位于一芯片封装结构的四个侧面处，并是全面覆盖地分别设在一基板的四个侧面及一绝缘层的四个侧面上供用以防止至少一第一电路层、至少一第二电路层及至少一芯片受到电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)，且每一该电磁干扰屏蔽层更能有利于提升该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片的散热效率，以有效地解决现有电子产品中的芯片或内部线路温度升高、及电子产品中的芯片或内部线路在日常生活中亦有受电磁干扰的问题。