[实用新型]一种IGBT模块封装的优化结构有效
| 申请号： | 202222209106.5 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN218632021U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 杨希;冯敏;裴天一;徐世周 | 申请（专利权）人： | 河南师范大学 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 徐州先卓知识产权代理事务所(普通合伙) 32555 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 453007 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT模块封装的优化结构，包括上封盖和下封盖，所述上封盖四周分布着通风口，能够有效降低IGBT模块工作时所产生的热量，所述下封盖最底部安装了一个液冷通道，同时还有两个进液口和两个出液口，液冷通道中的液体在流动的时候可以带走IGBT模块工作时产生的热量。本实用新型所设计的封装结构可以有效地降低IGBT模块的温度，提高了功率器件的的可靠性，同时也有效地延长了IGBT模块的使用寿命，降低了经济成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 优化结构 | ||
【主权项】：
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