[实用新型]应用于半导体生产设备使用的防震固定片有效
| 申请号： | 202222071729.0 | 申请日： | 2022-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN217761867U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 杜永辉;邹国祥;赵江民 | 申请（专利权）人： | 合肥玖福半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | F16F15/02 | 分类号： | F16F15/02;F16M5/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 王俊晓 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了应用于半导体生产设备使用的防震固定片，包括：Z型板；U型卡槽，开设于一个所述的横板表面；安装孔，开设于另一个所述的横板表面；内侧加强筋板及外侧加强筋板；扭簧，安装于所述竖板的放置槽中，所述扭簧的两端连接有调压杆，所述调压杆对外侧加强筋板及内侧加强筋板按压；能够依据Z型板横竖板的连接结构，分别将两个扭簧安装于两块内侧加强筋板及一块外侧加强筋板中，Z型板受到半导体生产设备工作时的压力，扭簧承载了部分转化至加强筋板上的应力，通过设置的缓冲垫，提升了防震固定片对加强筋板应力传递的稳定性，进而提高了该应用于半导体生产设备的防震固定片的抗折强度，防止Z型板折弯。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 半导体 生产 设备 使用 防震 固定 | ||
【主权项】：
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