[实用新型]应用于半导体生产设备使用的防震固定片

说明书

本实用新型公开了应用于半导体生产设备使用的防震固定片，包括：Z型板；U型卡槽，开设于一个所述的横板表面；安装孔，开设于另一个所述的横板表面；内侧加强筋板及外侧加强筋板；扭簧，安装于所述竖板的放置槽中，所述扭簧的两端连接有调压杆，所述调压杆对外侧加强筋板及内侧加强筋板按压；能够依据Z型板横竖板的连接结构，分别将两个扭簧安装于两块内侧加强筋板及一块外侧加强筋板中，Z型板受到半导体生产设备工作时的压力，扭簧承载了部分转化至加强筋板上的应力，通过设置的缓冲垫，提升了防震固定片对加强筋板应力传递的稳定性，进而提高了该应用于半导体生产设备的防震固定片的抗折强度，防止Z型板折弯。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备领域，涉及设备防震固定技术，具体是应用于半导体生产设备使用的防震固定片。

背景技术

半导体生产过程经常需要对芯片进行光刻和化学处理步骤(例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离)的多步骤序列，基于此半导体生产设备安装在地板上后，需要安装相应的防震固定片对生产设备提供固定防护，从而防止生产设备产生水平方向以及垂直方向的移动，从而会损坏设备以及导致设备生产出来的半导体产品的质量受到影响。

现有技术中对防震固定片上安装了加强筋板，但现有技术使用的防震固定片在使用较长时间后，加强筋容易发生脱落及对支撑板的折弯，并且其中的加强筋板更换不便，导致防震固定片使用时的效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供应用于半导体生产设备使用的防震固定片，解决上述背景中问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

应用于半导体生产设备使用的防震固定片，包括：

Z型板，包括呈“Z”型连接的两个横板及一个竖板，所述竖板内部开设有放置槽；

U型卡槽，开设于一个所述的横板表面；

安装孔，开设于另一个所述的横板表面；

内侧加强筋板，固定于一侧所述的横板与竖板之间；

外侧加强筋板，固定与另一侧所述的横板与竖板之间；

扭簧，安装于所述竖板的放置槽中，所述扭簧的两端连接有调压杆，所述调压杆对外侧加强筋板及内侧加强筋板按压。

作为本实用新型进一步的方案：所述内侧加强筋板设有两块并对称固定于所述Z型板的外侧，所述外侧加强筋板设有一块并固定于所述Z型板的内侧。

作为本实用新型进一步的方案：所述内侧加强筋板一侧开设有安装槽一，所述外侧加强筋板一侧开设有安装槽二，所述安装槽一与安装槽二内均设有与调压杆相适配的缓冲垫。

作为本实用新型进一步的方案：所述U型卡槽一侧安装有伸缩杆。

作为本实用新型进一步的方案：两个所述横板上的开设的U型卡槽与安装孔的位置可对调。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型中，依据Z型板横竖板的连接结构，分别将两个扭簧安装于2块内侧加强筋板及1块外侧加强筋板中，Z型板受到半导体生产设备工作时的压力，扭簧承载了部分转化至加强筋板上的应力，通过设置的缓冲垫，提升了防震固定片对加强筋板应力传递的稳定性，进而提高了该应用于半导体生产设备的防震固定片的抗折强度，防止Z型板折弯。

(2)本实用新型中，在U型卡槽开设口设置伸缩杆，便于生产设备的安装放置；同时整个防震固定片使用时，应力传导由Z型板上横板传递至下横板及安装孔处，安装孔安装膨胀螺丝及扭簧对Z型板支撑作用，进一步保证了防震固定片的防震效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。