[实用新型]一种防火墙系统用封装设备有效
| 申请号: | 202221924343.3 | 申请日: | 2022-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN218039152U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
| 发明(设计)人: | 肖亮 | 申请(专利权)人: | 广州天畅信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人: | 黄爱君 |
| 地址: | 510630 广东省广州市天河区中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种防火墙系统用封装设备,包括设备主体,设备主体顶端的中部开设有工作内腔,工作内腔内壁的两侧均设置有封装夹持部件,设备主体内部开设有活动内腔,活动内腔内设置有封装平台部件,封装平台部件的一侧设置有下料机构,设备主体一侧的中部设置有载料机构,本实用新型通过封装平台部件设置有下料机构,弧形杆转动连接的转轴与限位圆块连接,弧形杆连接的下料板设置有下料辊,下料板铰接的连接筒连接有连接弹簧,连接弹簧连接挡块与活动柱连接,连接柱铰接的对接块与对接扣对接,可使该封装设备下料更加便利,在防火墙服务器的芯片封装完毕后,可通过下料机构快速将芯片导出,人员操作更加便利,提高封装设备的封装效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 防火墙 系统 封装 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





