[实用新型]一种防火墙系统用封装设备有效
| 申请号: | 202221924343.3 | 申请日: | 2022-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN218039152U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
| 发明(设计)人: | 肖亮 | 申请(专利权)人: | 广州天畅信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人: | 黄爱君 |
| 地址: | 510630 广东省广州市天河区中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防火墙 系统 封装 设备 | ||
本实用新型公开了一种防火墙系统用封装设备,包括设备主体,设备主体顶端的中部开设有工作内腔,工作内腔内壁的两侧均设置有封装夹持部件,设备主体内部开设有活动内腔,活动内腔内设置有封装平台部件,封装平台部件的一侧设置有下料机构,设备主体一侧的中部设置有载料机构,本实用新型通过封装平台部件设置有下料机构,弧形杆转动连接的转轴与限位圆块连接,弧形杆连接的下料板设置有下料辊,下料板铰接的连接筒连接有连接弹簧,连接弹簧连接挡块与活动柱连接,连接柱铰接的对接块与对接扣对接,可使该封装设备下料更加便利,在防火墙服务器的芯片封装完毕后,可通过下料机构快速将芯片导出,人员操作更加便利,提高封装设备的封装效率。
技术领域
本实用新型涉及一种封装设备,特别涉及一种防火墙系统用封装设备,属于封装设备技术领域。
背景技术
承载防火墙系统的防火墙服务器可帮助计算机网络于其内、外网之间构建一道相对隔绝的保护屏障。在对防火墙服务器进行加工封装时,需使用封装设备进行封装。针对于此,中国专利CN216902881U提出了一种多芯片可调式封装设备。本实用新型能有效根据所需对多个芯片进行夹持的同时,还可根据所需对被夹持芯片的相对位置,以及相对方向即翻面等进行调节,从而使得设备在芯片封装加工使用时较为灵活便捷,提高了设备的工作效率和效果,设备的灵活适应性和实用性较强。
而上述专利中的封装设备不便于下料,在防火墙服务器的芯片封装完毕后,需将封装完毕的芯片导出,下料不便导致芯片下料较慢,导致封装设备的封装效率降低,同时人员在芯片封装完毕后,不便于对物料承载收集。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防火墙系统用封装设备,以解决上述背景技术中提出的的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防火墙系统用封装设备,包括设备主体,所述设备主体顶端的中部开设有工作内腔,所述工作内腔内壁的顶部通过合页铰接有防尘机盖,且工作内腔内壁的两侧均设置有封装夹持部件,所述设备主体内部开设有活动内腔,所述活动内腔内设置有封装平台部件,所述封装平台部件的一侧设置有下料机构,所述设备主体一侧的中部设置有载料机构;
所述下料机构包括弧形杆,所述弧形杆内壁的两侧均通过轴承转动连接有转轴,每个所述转轴的一端均固定设有限位圆块,每个所述限位圆块的外壁均与封装平台部件的外壁开设的限位圆槽穿插连接,且限位圆块的一端均嵌设有滚珠,所述弧形杆的一侧固定设有下料板,所述下料板顶端的中部开设的安装孔内通过轴承转动连接有多个下料辊,所述下料板一侧的两端均通过铰链铰接有连接筒,每个所述连接筒的内壁均固定设有连接弹簧,所述连接弹簧一端的边侧与挡块一端的边侧固定连接,所述挡块一端的中部固定设有活动柱,所述活动柱外壁的一侧与连接弹簧的内壁穿插连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述活动柱的一端与连接柱的一端固定连接,所述连接柱的另一端通过铰链铰接有对接块,所述下料板顶端的两侧均固定设有挡料板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述工作内腔内壁的底端开设有活动槽,所述活动槽的内壁与下料板的外壁穿插连接,所述防尘机盖顶端的一侧开设有与下料板对应的开口。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述载料机构包括载料盒,所述载料盒的一侧开设有两个凸形对接槽,每个所述凸形对接槽的内壁均滑动连接有凸形对接条,两个所述凸形对接条的一侧均与设备主体一侧的表面固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述载料盒顶端的一侧固定设有侧板,所述侧板一侧的两端均固定设有对接扣。
作为本实用新型的一种优选技术方案,每个所述对接扣的内壁均与对应对接块的外壁穿插连接,所述侧板另一侧的两端开设的挡位螺孔内均螺纹连接有挡位旋钮。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





