[实用新型]一种碳化硅外延炉的源载气输送结构有效

专利信息
申请号: 202221270249.0 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN217499501U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 王殿;郭帝江;张敏;师开鹏 申请(专利权)人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B25/14;C30B25/10
代理公司: 山西华炬律师事务所 14106 代理人: 陈奇
地址: 030024 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种碳化硅外延炉的源载气输送结构,解决了如何提高源气体输送效率和成膜质量的难题;在碳化硅外延炉反应腔体的密封盖中分别设置彼此隔离的C源气进气腔、Si源气进气腔和载气进气腔,在腔体外侧设置水冷却夹层,以达到使这三种气体在进入反应腔前保持较低的相同温度;在源气体进入反应腔前的管路上设置套管,在套管与源气体输送管之间形成有环形的输送载气的通路,在源气的出口处形成筒形的载气气流,以达到使两种源气体在出口处无法碰撞相遇的场景;将Si源气的出口设置成喇叭形,降低反应腔中Si源气气压,使晶圆表面的两种反应气体达到较理想的摩尔比;在反应腔中构架了有利晶圆表面成膜的气体温度加热环境。
搜索关键词: 一种 碳化硅 外延 源载气 输送 结构
【主权项】:
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