[实用新型]一种基于PDFN芯片封装的引线框架有效
| 申请号： | 202221257375.2 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217361572U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 傅向阳;贾军;黄关君 | 申请（专利权）人： | 东科半导体（安徽）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京九致知识产权代理事务所(普通合伙) 32307 | 代理人： | 齐棠 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市经济技术开发*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路技术领域，公开了一种基于PDFN芯片封装的引线框架。包括基板，及阵列设于所述基板上的若干封装单元。所述封装单元包括载体、若干第一引脚、若干第二引脚，所述第二引脚与待封装芯片中处于高压状态的信号端相应。所述第一引脚设于所述载体的一侧，包括相连接的第一焊台及第一本体；所述第二引脚设于所述载体的另一侧，包括相连接的第二焊台及第二本体；且设置所述第二焊台的长度大于所述第一焊台的长度。本实用新型充分保证了与芯片中处于高压状态的信号端相应的引脚与载体间的安全距离，进而确保了相应位置的芯片及整个终端设备运行时的安全性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pdfn 芯片 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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