[实用新型]一种用于封装产品生产的基座有效
| 申请号： | 202221217312.4 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN217521988U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 何伟伟;杨光敏;温文辉;黎棣文;黄圣霖;韩丹 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 张祥军 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于封装产品生产的基座，包括：底板，用于涂抹锡膏的底板顶面上构成在涂抹锡膏后增加底板与覆铜陶瓷片之间粘润性的粘润性结构。当使用顶面设有沟槽的底板涂抹锡膏与覆铜陶瓷片黏接进行固定后，由于底板顶面沟槽的存在，覆铜陶瓷片与底板之间的锡膏粘润性增加粘接能力得到加强减少了组件的漂移，在烧结完成后，进行X射线照射及相关可靠性质量检测，组件之间粘润良好，粘附强度大幅度提升，同时不存在空洞，解决了底板顶部为平面，熔焊粘润不充分出现明显空洞的问题，进行烧结封装后的质量无隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 产品 生产 基座 | ||
【主权项】：
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