[实用新型]一种用于封装产品生产的基座

说明书

本实用新型公开了一种用于封装产品生产的基座，包括：底板，用于涂抹锡膏的底板顶面上构成在涂抹锡膏后增加底板与覆铜陶瓷片之间粘润性的粘润性结构。当使用顶面设有沟槽的底板涂抹锡膏与覆铜陶瓷片黏接进行固定后，由于底板顶面沟槽的存在，覆铜陶瓷片与底板之间的锡膏粘润性增加粘接能力得到加强减少了组件的漂移，在烧结完成后，进行X射线照射及相关可靠性质量检测，组件之间粘润良好，粘附强度大幅度提升，同时不存在空洞，解决了底板顶部为平面，熔焊粘润不充分出现明显空洞的问题，进行烧结封装后的质量无隐患。

技术领域

本实用新型涉及一种用于封装产品生产的基座，属于产品封装技术领域。

背景技术

在对二极管等产品进行烧结封装时，烧结方式为将底板、覆铜陶瓷片、电极片三个组件间涂抹锡膏通过真空烧结使锡膏固化后形成基座，现有技术(如中国专利公开号为CN202474017U的LED光源的封装结构)中构成基座的底板顶部为平面，在烧结后进行X射线照射及相关可靠性质量检测时，存在底板、焊料、覆铜陶瓷片三层结构之间熔焊粘润不充分出现明显空洞的问题，导致进行烧结封装后的质量存在很大的隐患。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于封装产品生产的基座。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种用于封装产品生产的基座，包括：

底板，用于涂抹锡膏的底板顶面上构成在涂抹锡膏后增加底板与覆铜陶瓷片之间粘润性的粘润性结构。

所述底板为KFC铜材。

所述粘润性结构为底板顶面设的沟槽。

还包括覆铜陶瓷片，覆铜陶瓷片底面经涂抹锡膏形成的焊膏层A与设有沟槽的底板顶面黏接。

所述覆铜陶瓷片为KFC铜材。

所述沟槽为间隔分布的多条。

所述沟槽为带条状贯穿至底板顶面两侧的侧边。

所述侧边为圆弧形倒角。

还包括电极片，电极片底面经涂抹锡膏形成的焊膏层B与覆铜陶瓷片顶面黏接。

所述电极片为KFC铜材。

本实用新型的有益效果在于：当使用顶面设有沟槽的底板涂抹锡膏与覆铜陶瓷片黏接进行固定后，由于底板顶面沟槽的存在，覆铜陶瓷片与底板之间的锡膏粘润性增加粘接能力得到加强减少了组件的漂移，在烧结完成后，进行X射线照射及相关可靠性质量检测，组件之间粘润良好，粘附强度大幅度提升，同时不存在空洞，解决了底板顶部为平面，熔焊粘润不充分出现明显空洞的问题，进行烧结封装后的质量无隐患。

附图说明

图1是本实用新型底板的结构示意图；

图2是本实用新型基座的俯视示意图；

图3是图2的主视剖面示意图；

图4是图2的左视剖面示意图；

图中：1-底板；11-沟槽；12-侧边；2-覆铜陶瓷片；3-焊膏层A；4-电极片；5-焊膏层B。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1至图4所示。

本申请的一种用于封装产品生产的基座，包括：

采用KFC铜材制成的底板1，用于涂抹锡膏的底板1顶面上设有沟槽11，底板1顶面设的沟槽11构成在涂抹锡膏后增加底板1与覆铜陶瓷片2之间粘润性的粘润性结构。