[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202221198015.X | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN217544599U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 秦晨;霍建 | 申请（专利权）人： | 上海金脉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 苏舒音 |
| 地址： | 200030 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括电路板、封装壳体、至少一个芯片、至少一个第一导热垫片、至少一个第二导热垫片、至少一个第一TEC制冷器、以及至少一个第二TEC制冷器；电路板包括多个导电功能层和多组过孔；电路板包括相对的第一侧和第二侧；各芯片背离电路板的一侧设置有第一TEC制冷器；第一TEC制冷器背离芯片的一侧设置有第一导热垫片；第二TEC制冷器设置于电路板的第二侧，且第二TEC制冷器覆盖至少一组过孔；第二导热垫片设置于第二TEC制冷器背离电路板的一侧；电路板、至少一个芯片、至少一个第一导热垫片、至少一个第二导热垫片、至少一个第一TEC制冷器以及至少一个第二TEC制冷器均收容于封装壳体内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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