[实用新型]一种集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括电路板、封装壳体、至少一个芯片、至少一个第一导热垫片、至少一个第二导热垫片、至少一个第一TEC制冷器、以及至少一个第二TEC制冷器；电路板包括多个导电功能层和多组过孔；电路板包括相对的第一侧和第二侧；各芯片背离电路板的一侧设置有第一TEC制冷器；第一TEC制冷器背离芯片的一侧设置有第一导热垫片；第二TEC制冷器设置于电路板的第二侧，且第二TEC制冷器覆盖至少一组过孔；第二导热垫片设置于第二TEC制冷器背离电路板的一侧；电路板、至少一个芯片、至少一个第一导热垫片、至少一个第二导热垫片、至少一个第一TEC制冷器以及至少一个第二TEC制冷器均收容于封装壳体内。

技术领域

本实用新型实施例涉及集成电路的散热技术领域，尤其涉及一种集成电路封装结构。

背景技术

由于如今电子产品或电路结构占用空间越来越小的设计需要，使现在的IC芯片尺寸越来越小，但为了提高产品的使用性能，IC芯片的运算速度却越来越快，因而其发热量也就越来越大。在实际应用中，对高功耗IC芯片的散热设计效果并不理想，不能对IC芯片产生的热量进行有效的散热。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路封装结构，以对IC芯片产生的热量进行有效的散热。

本实用新型实施例提供了一种集成电路封装结构，包括：电路板、封装壳体、至少一个芯片、至少一个第一导热垫片、至少一个第二导热垫片、至少一个第一TEC制冷器、以及至少一个第二TEC制冷器；

所述电路板包括多个导电功能层和多组过孔；各所述导电功能层通过所述过孔相互电连接；所述电路板包括相对的第一侧和第二侧；

所述电路板的第一侧包括与至少一个所述芯片一一对应设置的至少一组连接端子；所述芯片通过所述连接端子绑定于所述电路板的第一侧；

各所述芯片背离所述电路板的一侧设置有第一TEC制冷器；所述第一TEC制冷器背离所述芯片的一侧设置有所述第一导热垫片；

所述第二TEC制冷器设置于所述电路板的第二侧，且所述第二TEC制冷器覆盖至少一组所述过孔；所述第二导热垫片设置于所述第二TEC制冷器背离所述电路板的一侧；

所述电路板、所述至少一个芯片、所述至少一个第一导热垫片、所述至少一个第二导热垫片、所述至少一个第一TEC制冷器以及所述至少一个第二TEC制冷器均收容于所述封装壳体内。

可选的，所述第一TEC制冷器的制冷侧与所述芯片贴合，所述第二TEC制冷器的制冷侧与所述电路板贴合。

可选的，所述封装壳体包括相互连接的第一壳体部和第二壳体部；所述第一壳体部覆盖所述电路板的第一侧；所述第二壳体部覆盖所述电路板的第二侧；

其中，所述第一壳体部背离所述电路板的一侧设置有多个第一齿状结构。

可选的，至少部分所述第一齿状结构在所述电路板上的投影与所述芯片在所述电路板上的投影交叠。

可选的，所述第二壳体部背离所述电路板的一侧为平面结构。

可选的，所述封装壳体包括相互连接的第一壳体部和第二壳体部；所述第一壳体部覆盖所述电路板的第一侧；所述第二壳体部覆盖所述电路板的第二侧；

其中，所述第二壳体部背离所述电路板的一侧设置有多个第二齿状结构。

可选的，至少部分所述第二齿状结构在所述电路板上的投影与所述第二导热垫片在所述电路板上的投影交叠。

可选的，所述导电功能层包括至少一层地线层；所述地线层的厚度大于等于2盎司并且不超过3盎司。

可选的，所述集成电路封装结构还包括至少一个第三导热垫片和至少一个第三TEC制冷器；