[实用新型]光照设备以及半导体处理设备有效

专利信息
申请号: 202220996240.1 申请日: 2022-04-26
公开(公告)号: CN217386137U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 王鹏;颜泽斌;赖俊生 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 董琳
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开一种光照设备以及半导体处理设备,能够减小因灯泡灼烧(Bulb burning)导致的UVLS发出的光源强度衰减,优化光刻效果。本申请中的光照设备包括:光源,用于输出第一功率的光信号,且所述光信号至少能够沿预设光路出射;放大灯罩,所述光信号出射时经过所述放大灯罩,所述放大灯罩表面设置有至少两个预设区域,各个所述预设区域的透光率相同;驱动部,通过传动器件连接到所述放大灯罩,用于驱动所述放大灯罩转动,所述放大灯罩转动过程中,始终以所述预设区域经过所述预设光路。
搜索关键词: 光照 设备 以及 半导体 处理
【主权项】:
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