[实用新型]光照设备以及半导体处理设备

权利要求书

1.一种光照设备，其特征在于，包括：

光源，用于输出第一功率的光信号，且所述光信号至少能够沿预设光路出射；

放大灯罩，所述光信号出射时经过所述放大灯罩，所述放大灯罩表面设置有至少两个预设区域，各个所述预设区域的透光率相同；

驱动部，通过传动器件连接到所述放大灯罩，用于驱动所述放大灯罩转动，所述放大灯罩转动过程中，始终以所述预设区域经过所述预设光路。

2.根据权利要求1所述的光照设备，其特征在于，所述预设区域分布在所述放大灯罩的整个表面。

3.根据权利要求1所述的光照设备，其特征在于，所述驱动部能够驱动所述放大灯罩绕所述光源所在点位转动。

4.根据权利要求1所述的光照设备，其特征在于，所述放大灯罩包括球形放大灯罩。

5.根据权利要求1所述的光照设备，其特征在于，所述光源出射的光信号的波长范围为450～750nm。

6.根据权利要求1所述的光照设备，其特征在于，所述驱动部驱动所述放大灯罩转动时，绕一经过所述光源所在点位的固定轴转动，且转动速度小于或等于1圈/分。

7.根据权利要求1所述的光照设备，其特征在于，所述光源包括惰性气体以及激光光源，所述激光光源用于提供激光，所述惰性气体置于所述放大灯罩中，用于在所述激光的照射下激发发光。

8.一种半导体处理设备，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1至7中任一项所述的光照设备，且所述光照设备设置在所述壳体内，且所述壳体在所述预设光路上设置有透光区域，所述光信号能够通过所述透光区域穿过所述壳体。

9.根据权利要求8所述的半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备为光刻机。

10.根据权利要求8所述的半导体处理设备，其特征在于，还包括光学组件，设置在所述预设光路上，用于将沿所述预设光路出射的平行光聚焦到预设位置。

11.根据权利要求8所述的半导体处理设备，其特征在于，还包括：光强度侦测装置，设置到所述预设光路上，用于侦测所述光信号在所述预设光路方向上的强度。