[实用新型]一种半导体封装用装料模有效
| 申请号： | 202220976896.7 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN217387092U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 刘祥坤 | 申请（专利权）人： | 芯朋半导体科技（如东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用装料模，包括同样为敞口型的封装系统模盒和储料模具，以及用于固定基板的封装定位板，所述封装系统模盒的内壁固定连接有定位架，且储料模具摆置于定位架上，所述封装定位板的两侧分别固定连接有第一排杆和第二排杆，且封装定位板位于储料模具的上方。该半导体封装用装料模，将基板固定于固定框内并使外设的封装设备对其进行封装处理，处理好后顶升组件上升将固定框内的基板顶起，使其脱离固定框，随后使用把手移动第一排杆，继而带动封装定位板移动，直至基板从顶升滑孔移动至移除孔的位置，顶升组件下降使基板落入储料模具内收集，继而有序的将加工完成后的基板进行收料处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 装料 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
