[实用新型]一种半导体封装设备有效
| 申请号： | 202220859752.3 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN218048691U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 魏华鹏;顾蔚祺;李文明;乔培茹 | 申请（专利权）人： | 上海腾踏工业配件有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05B15/50;B05C9/12;B05D3/04;B05C13/02 |
| 代理公司： | 安徽顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 李慰祖 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装设备，包括封装台，所述封装台上安装有固定撑台，所述固定撑台上安装有顶梁，所述顶梁上安装有支撑台，所述支撑台上安装有第一电动滑台，所述第一电动滑台上安装有固定座，所述固定座上安装有点胶器；所述点胶器包括点胶管和胶嘴，所述点胶管内设有胶头气缸和下压板，所述下压板上安装有流速传感器，所述胶嘴内设有沟槽，所述胶嘴内设有第一连接条，所述第一连接条的一端安装有刮板，所述刮板设置在胶嘴的开口处，所述第一连接条的另一端与下压板相连接。本实用新型具备对胶嘴进行刮擦，调节胶液的流速和流量的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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