[实用新型]一种半导体封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装设备，包括封装台(1)，其特征在于：所述封装台(1)上安装有固定撑台(2)，所述固定撑台(2)上安装有顶梁(3)，所述顶梁(3)上安装有支撑台(4)，所述支撑台(4)上安装有第一电动滑台(5)，所述第一电动滑台(5)上安装有固定座(6)，所述固定座(6)上安装有点胶器(7)；

所述点胶器(7)包括点胶管(8)和胶嘴(9)，所述点胶管(8)内设有胶头气缸(10)和下压板(11)，所述下压板(11)上安装有流速传感器(12)，所述胶嘴(9)内设有沟槽(13)，所述胶嘴(9)内设有第一连接条(14)，所述第一连接条(14)的一端安装有刮板(15)，所述刮板(15)设置在胶嘴(9)的开口处，所述第一连接条(14)的另一端与下压板(11)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述顶梁(3)内设有第一凹槽(29)和滚珠丝杆(16)，所述滚珠丝杆(16)安装在第一凹槽(29)的内部，所述滚珠丝杆(16)上螺纹安装有支撑座(18)，所述顶梁(3)上安装有驱动电机(17)，所述驱动电机(17)输出轴的一端与滚珠丝杆(16)相连接，所述支撑座(18)与支撑台(4)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述固定座(6)内开设有第二凹槽(19)，所述第二凹槽(19)内安装有第一风机(20)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述固定座(6)内安装有百叶窗(21)，所述百叶窗(21)的安装在第二凹槽(19)的开口处。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述固定座(6)上安装有第二风机(22)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述顶梁(3)的内部开设有滑槽(23)，所述滑槽(23)和第一凹槽(29)相连通，所述支撑座(18)上安装有滑动块(24)，所述滑动块(24)滑动在滑槽(23)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述封装台(1)上安装有第二电动滑台(25)，所述第二电动滑台(25)上安装有点胶板(26)，所述点胶板(26)上设有若干个限位条(27)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述第一电动滑台(5)上安装有电动推杆(28)，所述电动推杆(28)活塞杆的一端与固定座(6)相连接。