[实用新型]一种半导体封装设备

说明书

本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装设备，包括封装台，所述封装台上安装有固定撑台，所述固定撑台上安装有顶梁，所述顶梁上安装有支撑台，所述支撑台上安装有第一电动滑台，所述第一电动滑台上安装有固定座，所述固定座上安装有点胶器；所述点胶器包括点胶管和胶嘴，所述点胶管内设有胶头气缸和下压板，所述下压板上安装有流速传感器，所述胶嘴内设有沟槽，所述胶嘴内设有第一连接条，所述第一连接条的一端安装有刮板，所述刮板设置在胶嘴的开口处，所述第一连接条的另一端与下压板相连接。本实用新型具备对胶嘴进行刮擦，调节胶液的流速和流量的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及封装设备技术领域，具体为一种半导体封装设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，

芯片封装点胶工艺在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力。

现有的点胶机，因为胶液很容易凝固，在点胶的过程中，胶嘴会出现被凝固的胶堵住的情况，其次，在点胶机点胶之后，在半导体线路板上的胶很难干，很容易溢到线路板的元件中，对线路板造成不好的影响。

实用新型内容

本实用新型提供了一种半导体封装设备，具备对胶嘴进行刮擦，调节胶液的流速和流量的有益效果，解决了上述背景技术中所提到的因为胶液很容易凝固，在点胶的过程中，胶嘴会出现被凝固的胶堵住的情况，其次，在点胶机点胶之后，在半导体线路板上的胶很难干，很容易溢到线路板的元件中，的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装设备，包括封装台，所述封装台上安装有固定撑台，所述固定撑台上安装有顶梁，所述顶梁上安装有支撑台，所述支撑台上安装有第一电动滑台，所述第一电动滑台上安装有固定座，所述固定座上安装有点胶器；

所述点胶器包括点胶管和胶嘴，所述点胶管内设有胶头气缸和下压板，所述下压板上安装有流速传感器，所述胶嘴内设有沟槽，所述胶嘴内设有第一连接条，所述第一连接条的一端安装有刮板，所述刮板设置在胶嘴的开口处，所述第一连接条的另一端与下压板相连接。

作为本实用新型所述一种半导体封装设备的一种可选方案，其中：所述顶梁内设有第一凹槽和滚珠丝杆，所述滚珠丝杆安装在第一凹槽的内部，所述滚珠丝杆上螺纹安装有支撑座，所述顶梁上安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴的一端与滚珠丝杆相连接，所述支撑座与支撑台相连接。

作为本实用新型所述一种半导体封装设备的一种可选方案，其中：所述固定座内开设有第二凹槽，所述第二凹槽内安装有第一风机。

作为本实用新型所述一种半导体封装设备的一种可选方案，其中：所述固定座内安装有百叶窗，所述百叶窗的安装在第二凹槽的开口处。

作为本实用新型所述一种半导体封装设备的一种可选方案，其中：所述固定座上安装有第二风机。

作为本实用新型所述一种半导体封装设备的一种可选方案，其中：所述顶梁的内部开设有滑槽，所述滑槽和第一凹槽相连通，所述支撑座上安装有滑动块，所述滑动块滑动在滑槽的内部。

作为本实用新型所述一种半导体封装设备的一种可选方案，其中：所述封装台上安装有第二电动滑台，所述第二电动滑台上安装有点胶板，所述点胶板上设有若干个限位条。

作为本实用新型所述一种半导体封装设备的一种可选方案，其中：所述第一电动滑台上安装有电动推杆，所述电动推杆活塞杆的一端与固定座相连接。

本实用新型具备以下有益效果：