[实用新型]一种集成电路封装散热装置有效
| 申请号： | 202220794569.X | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN217114373U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 周文;步新祥;牛云峰 | 申请（专利权）人： | 山东康姆微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307 | 代理人： | 倪迎春 |
| 地址： | 273130 山东省济宁*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路封装散热装置，主要涉及集成电路散热技术领域。一种集成电路封装散热装置，包括底板，所述底板的底面开设凹槽，所述凹槽的顶面开设数个第一通孔，所述第一通孔内均固定安装两端密封的空心管，所述底板的顶面对称设有数个第二通孔，所述凹槽内填充有散热硅脂。本实用新型的有益效果在于：本装置在使用时能够通过散热硅脂、底板之间的相互配合对集成电路进行直接散热，并能够通过空心管增加散热硅脂、底板与外界之间的接触面积，从而加快集成电路的热量的散失速度，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 散热 装置 | ||
【主权项】：
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