[实用新型]一种集成电路封装散热装置

说明书

本实用新型提供一种集成电路封装散热装置，主要涉及集成电路散热技术领域。一种集成电路封装散热装置，包括底板，所述底板的底面开设凹槽，所述凹槽的顶面开设数个第一通孔，所述第一通孔内均固定安装两端密封的空心管，所述底板的顶面对称设有数个第二通孔，所述凹槽内填充有散热硅脂。本实用新型的有益效果在于：本装置在使用时能够通过散热硅脂、底板之间的相互配合对集成电路进行直接散热，并能够通过空心管增加散热硅脂、底板与外界之间的接触面积，从而加快集成电路的热量的散失速度，提高散热效果。

技术领域

本实用新型主要涉及集成电路散热技术领域，具体是一种集成电路封装散热装置。

背景技术

集成电路生产时需要对其进行封装，从而对集成电路芯片内键合点和集成电路芯片形成相应保护层，集成电路在工作时会产生热量，其热量随功率的增加而升高，如果不及时散热，将大大影响元器件的工作性能，因此，在一些输出功率较大的集成电路中，需要安装散热片进行散热。现有的散热片，大多为数个散热板组成，结构简单散热速度较慢，不方便使用。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路封装散热装置，本装置结构简单，散热速度快，散热效果好。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种集成电路封装散热装置，包括底板，所述底板的底面开设凹槽，所述凹槽的顶面开设数个第一通孔，所述第一通孔内均固定安装两端密封的空心管，所述底板的顶面对称设有数个第二通孔，所述凹槽内填充有散热硅脂。

所述底板的顶面固定安装数个散热板。

所述底板底面四周的边缘处设有胶黏层。

所述第二通孔设有两个，且沿底板顶面的对角线对称设置。

所述空心管内的底部均填充有氨水。

对比现有技术，本实用新型的有益效果是：

本装置在使用时能够通过散热硅脂、底板之间的相互配合对集成电路进行直接散热，并能够通过空心管增加散热硅脂、底板与外界之间的接触面积，从而加快集成电路的热量的散失速度，提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是沿图2A-A线剖视图的放大图；

图4是图3的Ⅰ局部放大图。

附图中所示标号：1、底板；2、凹槽；3、第一通孔；4、空心管；5、第二通孔；6、散热硅脂；7、散热板；8、胶黏层。

具体实施方式

结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

实施例：一种集成电路封装散热装置

如图1-4所示，一种集成电路封装散热装置，其具体结构包括：

底板1，所述底板1的底面开设凹槽2，所述凹槽2的顶面开设数个第一通孔3，所述第一通孔3内均固定安装两端密封的空心管4，所述空心管4的两端均匀位于相应的第一通孔3外，且所述空心管4的下端均位于凹槽2内，所述底板1的顶面对称设有数个第二通孔5，所述凹槽2内填充有散热硅脂6。

所述底板1的顶面固定安装数个散热板7。散热板7能够提高底板1与外界空气的接触面积，从而增加底板1的散热面积，提高本装置的散热效果。