[实用新型]一种SOT223引线框架、集成电路及排版有效
| 申请号： | 202220736076.0 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN217062082U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李尚哲;李明芬;黄凯军 | 申请（专利权）人： | 合肥海滨半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 杨凯 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOT223引线框架、集成电路及排版，属于集成电路制造领域。该引线框架包括基岛、位于基岛两侧的两个第一引脚以及连接至基岛的第二引脚，基岛沿垂直于第二引脚的方向上的宽度为3.8mm，引脚焊接区沿垂直于第二引脚的方向上的宽度为0.85mm。一种集成电路，包括上述SOT223引线框架，芯片上的焊盘与引脚焊接区之间通过铝带焊接。一种如上述引线框架的排版方法，引线框架的布局方式为32个*10个。本实用新型提供一种SOT223引线框架，降低了产品不良风险，相较于传统的铜线焊接可有效降低废品率、降低生产成本。本实用新型还提供了一种集成电路，生产成本较低，成品率高。本实用新型还提供了一种引线框架排版，可显著提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot223 引线 框架 集成电路 排版 | ||
【主权项】：
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