[实用新型]一种SOT223引线框架、集成电路及排版有效
| 申请号： | 202220736076.0 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN217062082U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李尚哲;李明芬;黄凯军 | 申请（专利权）人： | 合肥海滨半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 杨凯 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sot223 引线 框架 集成电路 排版 | ||
【权利要求书】：
1.一种SOT223引线框架，所述引线框架包括基岛、位于基岛两侧的两个第一引脚以及连接至所述基岛的第二引脚，两个所述第一引脚上均连接有引脚焊接区，其特征在于，所述基岛沿垂直于所述第二引脚的方向上的宽度为3.8mm，所述引脚焊接区沿垂直于所述第二引脚的方向上的宽度为0.85mm。
2.如权利要求1所述的一种SOT223引线框架，其特征在于，所述基岛与所述引脚焊接区之间的最小距离为0.25mm。
3.一种集成电路，包括如权利要求1或2所述的SOT223引线框架，其特征在于，芯片上的焊盘与所述引脚焊接区之间通过铝带焊接。
4.一种如权利要求1或2所述的SOT223引线框架的排版，其特征在于，所述引线框架的布局方式为32个*10个。
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