[实用新型]一种SOT223引线框架、集成电路及排版

说明书

本实用新型公开了一种SOT223引线框架、集成电路及排版，属于集成电路制造领域。该引线框架包括基岛、位于基岛两侧的两个第一引脚以及连接至基岛的第二引脚，基岛沿垂直于第二引脚的方向上的宽度为3.8mm，引脚焊接区沿垂直于第二引脚的方向上的宽度为0.85mm。一种集成电路，包括上述SOT223引线框架，芯片上的焊盘与引脚焊接区之间通过铝带焊接。一种如上述引线框架的排版方法，引线框架的布局方式为32个*10个。本实用新型提供一种SOT223引线框架，降低了产品不良风险，相较于传统的铜线焊接可有效降低废品率、降低生产成本。本实用新型还提供了一种集成电路，生产成本较低，成品率高。本实用新型还提供了一种引线框架排版，可显著提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别涉及一种SOT223引线框架、集成电路及排版。

背景技术

引线框架广泛用运用于目前半导体封装产业，是半导体封装产业的基础材料。SOT是电子元器件的芯片封装单元型号，现有芯片封装型号SOT223的引线框架具有三个引脚、一个散热片和基岛(用于安装焊接芯片)，引脚和散热片分别设置在芯片安装区的相对两侧。其中，两个引脚位于基岛的两侧，一个引脚连接至基岛。

由于现有技术中生产该型号的引线框架生产设备的制程限制，其最大工作范围限制于100mm*300mm，目前生产中的排版为横向28排、纵向8排。

图1展示了现有技术中SOT223引线框架的结构尺寸示意图。其基岛沿引脚布置方向上的宽度为3.9mm(图1中L1)，引脚焊接区的宽度为0.75mm(图 1中L2)，引脚焊接区与基岛之间的间距为0.25mm(图1中L3)。该种尺寸下，由于引脚焊接区宽度较窄，芯片安装后，芯片上的焊盘与引脚焊接区之间仅能通过铜线(线径2μm)进行焊接，由于线径较细的原因，现有技术中进行焊接时，每个引脚焊接区与焊盘之间需要多条铜线进行焊接，相较于铝线或铝带焊接不仅打线机作业时间较长，并且由于打线次数多，导致产品不良率也较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种SOT223引线框架，可用于铝带焊接，以解决现有技术中铜线焊接时废品率高、成本较高的问题。

本实用新型还提供了一种集成电路，可有效降低制造成本，提高成品率。

本实用新型还提供了一种排版，可有效提升生产效率。

一种SOT223引线框架，所述引线框架包括基岛、位于基岛两侧的两个第一引脚以及连接至所述基岛的第二引脚，两个所述第一引脚上均连接有引脚焊接区，所述基岛沿垂直于所述第二引脚的方向上的宽度为3.8mm，所述引脚焊接区沿垂直于所述第二引脚的方向上的宽度为0.85mm。

更优地，所述基岛与所述引脚焊接区之间的最小距离为0.25mm。

一种集成电路，包括上述的SOT223引线框架，芯片上的焊盘与所述引脚焊接区之间通过铝带焊接。

一种如上述的SOT223引线框架的排版，所述引线框架的布局方式为32 个*10个。

本实用新型提供一种SOT223引线框架，通过对部分结构尺寸的改进，增大了引脚焊接区的宽幅，使芯片焊盘与引脚焊接区可通过铝带进行焊接，由于铝带焊接仅需通过单条铝带，可以大大降低打线机作业时间，同时由于无需多次焊接，降低了产品不良风险，且相对于铜线而言，铝带的成本也较低，因此相较于传统的铜线焊接可有效降低废品率、降低生产成本。

本实用新型还提供了一种集成电路，生产成本较低，成品率高。

本实用新型还提供了一种引线框架排版，可显著提高生产效率。

附图说明

图1为现有技术中SOT223引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种SOT223引线框架的排版示意图；