[实用新型]半导体散热片及其抓取装置有效
| 申请号： | 202220682168.5 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN217955830U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 唐海洋;王奎 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体散热片及其抓取装置，所述抓取装置包括架体、转杆和转轴、复位机构和拉动机构，架体包括顶架以及设置在顶架周向的抓板，抓板和顶架围设出用于容纳散热片的抓取腔，抓板内开设有容纳腔，抓板朝向抓取腔的一侧设有与容纳腔连通的开口。转轴设置在容纳腔内，转杆轴接在转轴上，且可选择的在至少部分伸出开口的第一位置和退回至容纳腔内的第二位置之间切换。复位机构设置在容纳腔内，且用于将转杆由第一位置切换至第二位置。拉动机构设置在顶架上并与转杆连接，且用于带动转杆由第二位置切换至第一位置。通过本申请的抓取装置，即使散热片的厚度大、质量重、表面异形不平，依然可以通过夹持的方式对散热片进行有效抓取。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 散热片 及其 抓取 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
