[实用新型]一种安全性高的存储芯片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种安全性高的存储芯片封装装置，包括下箱体和上箱体，所述下箱体的下表面靠近四角活动安装有滚轮，所述下箱体的上表面固定安装有上箱体，所述上箱体的前表面活动安装有透明安全门，所述上箱体的内部上表面固定安装有伸缩装置，所述伸缩装置的伸缩端固定安装有封装压板，所述上箱体的上表面嵌设有托盘。本实用新型所述的一种安全性高的存储芯片封装装置，通过设置的封装压板和托盘，可以单次对多个芯片进行封装，有提高了封装效率，通过设置的封装模具，当封装压板与托盘分离开后，封装模具会携带封装后的芯片上升，当封装模具上升到最高点后，封装模具的活动板便会翻转打开，此时便可以便捷的取出封装后的芯片。