[实用新型]一种安全性高的存储芯片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种安全性高的存储芯片封装装置，包括下箱体和上箱体，所述下箱体的下表面靠近四角活动安装有滚轮，所述下箱体的上表面固定安装有上箱体，所述上箱体的前表面活动安装有透明安全门，所述上箱体的内部上表面固定安装有伸缩装置，所述伸缩装置的伸缩端固定安装有封装压板，所述上箱体的上表面嵌设有托盘。本实用新型所述的一种安全性高的存储芯片封装装置，通过设置的封装压板和托盘，可以单次对多个芯片进行封装，有提高了封装效率，通过设置的封装模具，当封装压板与托盘分离开后，封装模具会携带封装后的芯片上升，当封装模具上升到最高点后，封装模具的活动板便会翻转打开，此时便可以便捷的取出封装后的芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种安全性高的存储芯片封装装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而芯片为了更好的发挥其功能，便会利用封装装置对芯片进行封装，以便保护芯片，增加芯片的使用寿命；

然而现阶段的芯片封装装置存在一些不足，例如申请号为202121963660.1，其公开了“一种芯片封装设备”，芯片放入承接座的内部后，会被吸盘吸附住，当封装结束后，由于吸盘对芯片有吸力，便会使得芯片不便于从承接座的内部取出，并且封装装置单次只能对一个芯片进行封装，封装的效率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种安全性高的存储芯片封装装置，可以有效解决背景技术中的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种安全性高的存储芯片封装装置，包括下箱体和上箱体，所述下箱体的下表面靠近四角活动安装有滚轮，所述下箱体的上表面固定安装有上箱体，所述上箱体的前表面活动安装有透明安全门，所述上箱体的内部上表面固定安装有伸缩装置，所述伸缩装置的伸缩端固定安装有封装压板，所述上箱体的上表面嵌设有托盘，所述托盘的上表面活动嵌设有封装模具。

优选的，所述下箱体的上表面且位于封装压板的下方固定安装有底座，所述下箱体的两侧表面固定嵌设有散热板，所述下箱体的前表面活动安装有检修门，所述底座的上表面靠近四角开设有定位槽。

优选的，所述托盘的两侧表面位于中部固定安装有把手，所述托盘的下表面靠近四角固定安装有定位杆，所述托盘的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部两侧表面开设有限位槽，所述凹槽的数量为若干个。

优选的，所述封装压板的上表面固定安装有固定块，所述固定块的下表面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的下表面固定安装有压合板，所述支撑杆的上端穿过封装压板与固定块固定，所述固定块的数量为若干个。

优选的，所述封装模具由底板、挡板和活动板组成，所述底板的前表面和后表面且靠近上方固定安装有挡板，所述底板的两侧活动板安装有活动板，所述底板的两侧表面靠近下方固定安装有限位板，所述底板的下表面靠近四角活动嵌设有防脱杆，所述防脱杆的表面且位于底板的下方套设有弹簧。

优选的，所述防脱杆的下端与凹槽连接，所述限位板嵌设在限位槽中，所述定位杆嵌设在定位槽中。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的封装压板和托盘，可以单次对多个芯片进行封装，有提高了封装效率，通过设置的封装模具，当封装压板与托盘分离开后，封装模具会携带封装后的芯片上升，当封装模具上升到最高点后，封装模具的活动板便会翻转打开，此时便可以便捷的取出封装后的芯片。

附图说明

图1为本实用新型一种安全性高的存储芯片封装装置的整体结构图；

图2为本实用新型一种安全性高的存储芯片封装装置的托盘拆分示意图；

图3为本实用新型一种安全性高的存储芯片封装装置的图2中A处放大图；