[实用新型]一种安全性高的存储芯片封装装置有效
申请号: | 202220613301.1 | 申请日: | 2022-03-21 |
公开(公告)号: | CN217444363U | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 李雁峰 | 申请(专利权)人: | 正源芯半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518180 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 安全性 存储 芯片 封装 装置 | ||
1.一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:包括下箱体(1)和上箱体(3),所述下箱体(1)的下表面靠近四角活动安装有滚轮(2),所述下箱体(1)的上表面固定安装有上箱体(3),所述上箱体(3)的前表面活动安装有透明安全门(4),所述上箱体(3)的内部上表面固定安装有伸缩装置(5),所述伸缩装置(5)的伸缩端固定安装有封装压板(6),所述上箱体(3)的上表面嵌设有托盘(7),所述托盘(7)的上表面活动嵌设有封装模具(8)。
2.根据权利要求1所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述下箱体(1)的上表面且位于封装压板(6)的下方固定安装有底座(101),所述下箱体(1)的两侧表面固定嵌设有散热板(102),所述下箱体(1)的前表面活动安装有检修门(103),所述底座(101)的上表面靠近四角开设有定位槽(104)。
3.根据权利要求2所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述托盘(7)的两侧表面位于中部固定安装有把手(701),所述托盘(7)的下表面靠近四角固定安装有定位杆(702),所述托盘(7)的上表面开设有凹槽(703),所述凹槽(703)的内部两侧表面开设有限位槽(704),所述凹槽(703)的数量为若干个。
4.根据权利要求3所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述封装压板(6)的上表面固定安装有固定块(602),所述固定块(602)的下表面固定安装有支撑杆(601),所述支撑杆(601)的下表面固定安装有压合板(603),所述支撑杆(601)的上端穿过封装压板(6)与固定块(602)固定,所述固定块(602)的数量为若干个。
5.根据权利要求4所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述封装模具(8)由底板(801)、挡板(803)和活动板(802)组成,所述底板(801)的前表面和后表面且靠近上方固定安装有挡板(803),所述底板(801)的两侧活动板安装有活动板(802),所述底板(801)的两侧表面靠近下方固定安装有限位板(804),所述底板(801)的下表面靠近四角活动嵌设有防脱杆(805),所述防脱杆(805)的表面且位于底板(801)的下方套设有弹簧(806)。
6.根据权利要求5所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述防脱杆(805)的下端与凹槽(703)连接,所述限位板(804)嵌设在限位槽(704)中,所述定位杆(702)嵌设在定位槽(104)中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造