[实用新型]一种安全性高的存储芯片封装装置有效

专利信息
申请号: 202220613301.1 申请日: 2022-03-21
公开(公告)号: CN217444363U 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 李雁峰 申请(专利权)人: 正源芯半导体(深圳)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518180 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 安全性 存储 芯片 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:包括下箱体(1)和上箱体(3),所述下箱体(1)的下表面靠近四角活动安装有滚轮(2),所述下箱体(1)的上表面固定安装有上箱体(3),所述上箱体(3)的前表面活动安装有透明安全门(4),所述上箱体(3)的内部上表面固定安装有伸缩装置(5),所述伸缩装置(5)的伸缩端固定安装有封装压板(6),所述上箱体(3)的上表面嵌设有托盘(7),所述托盘(7)的上表面活动嵌设有封装模具(8)。

2.根据权利要求1所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述下箱体(1)的上表面且位于封装压板(6)的下方固定安装有底座(101),所述下箱体(1)的两侧表面固定嵌设有散热板(102),所述下箱体(1)的前表面活动安装有检修门(103),所述底座(101)的上表面靠近四角开设有定位槽(104)。

3.根据权利要求2所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述托盘(7)的两侧表面位于中部固定安装有把手(701),所述托盘(7)的下表面靠近四角固定安装有定位杆(702),所述托盘(7)的上表面开设有凹槽(703),所述凹槽(703)的内部两侧表面开设有限位槽(704),所述凹槽(703)的数量为若干个。

4.根据权利要求3所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述封装压板(6)的上表面固定安装有固定块(602),所述固定块(602)的下表面固定安装有支撑杆(601),所述支撑杆(601)的下表面固定安装有压合板(603),所述支撑杆(601)的上端穿过封装压板(6)与固定块(602)固定,所述固定块(602)的数量为若干个。

5.根据权利要求4所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述封装模具(8)由底板(801)、挡板(803)和活动板(802)组成,所述底板(801)的前表面和后表面且靠近上方固定安装有挡板(803),所述底板(801)的两侧活动板安装有活动板(802),所述底板(801)的两侧表面靠近下方固定安装有限位板(804),所述底板(801)的下表面靠近四角活动嵌设有防脱杆(805),所述防脱杆(805)的表面且位于底板(801)的下方套设有弹簧(806)。

6.根据权利要求5所述的一种安全性高的存储芯片封装装置,其特征在于:所述防脱杆(805)的下端与凹槽(703)连接,所述限位板(804)嵌设在限位槽(704)中,所述定位杆(702)嵌设在定位槽(104)中。

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