[实用新型]一种紧密贴合发热芯片的导热垫片有效
| 申请号： | 202220607870.5 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN216773233U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 赵中祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市华岳导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 东莞市尚标联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44822 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，包括底板和顶板以及设置在两者之间的硅胶基体，硅胶基体顶部设置有铝合金板，顶板底面开设有与铝合金板配合的顶板凹槽，硅胶基体底面开设有与芯片配合的连接凹槽，连接凹槽为四棱柱结构，连接凹槽内顶面设置有防护贴，防护贴上设置有易撕角，连接凹槽侧面连接有定型框，定型框为上小下大且圆周封闭的环形结构，定型框顶部和底部均为矩形。有益效果在于：该装置通过设置连接凹槽能够将硅胶基体包裹在芯片外侧，从而提高芯片与导热垫片之间的连接形，通过硅胶基体的特性能够使其与芯片紧密贴合，并且通过设置定型框能够方便连接凹槽与芯片进行连接，避免芯片将连接凹槽侧壁划破。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紧密 贴合 发热 芯片 导热 垫片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市华岳导热科技有限公司，未经东莞市华岳导热科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220607870.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
