[实用新型]一种紧密贴合发热芯片的导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，包括底板和顶板以及设置在两者之间的硅胶基体，硅胶基体顶部设置有铝合金板，顶板底面开设有与铝合金板配合的顶板凹槽，硅胶基体底面开设有与芯片配合的连接凹槽，连接凹槽为四棱柱结构，连接凹槽内顶面设置有防护贴，防护贴上设置有易撕角，连接凹槽侧面连接有定型框，定型框为上小下大且圆周封闭的环形结构，定型框顶部和底部均为矩形。有益效果在于：该装置通过设置连接凹槽能够将硅胶基体包裹在芯片外侧，从而提高芯片与导热垫片之间的连接形，通过硅胶基体的特性能够使其与芯片紧密贴合，并且通过设置定型框能够方便连接凹槽与芯片进行连接，避免芯片将连接凹槽侧壁划破。

技术领域

本实用新型属于发热芯片散热技术领域，具体是涉及一种紧密贴合发热芯片的导热垫片。

背景技术

伴随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的的热量也随着增加，为了对芯片等元器件进行散热，需要在元器件外侧安装导热垫片，来达到散热的目的。

现有的导热垫片在使用时多数平铺在芯片上，与芯片贴合不够紧密，在使用过程中容易导致导热垫片的边角翘起，从而降低导热效果，影响芯片散热。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种紧密贴合发热芯片的导热垫片。

为实现上述技术目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，包括底板和顶板以及设置在两者之间的硅胶基体，所述硅胶基体顶部设置有铝合金板，所述顶板底面开设有与所述铝合金板配合的顶板凹槽，所述硅胶基体底面开设有与所述芯片配合的连接凹槽，所述连接凹槽为四棱柱结构，所述连接凹槽内顶面设置有防护贴，所述防护贴上设置有易撕角，所述连接凹槽侧面连接有定型框，所述定型框为上小下大且圆周封闭的环形结构，所述定型框顶部和底部均为矩形；所述底板顶面连接有若干定位柱，所述顶板底面开设有若干与所述定位柱配合的定位槽；所述硅胶基体内填充有用于导热的铝粉。

采用上述一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，装置在使用时，将该装置取出，然后将顶板与底板分开，然后将硅胶基体从底板上揭下，然后将定型框从连接凹槽中接下，然后通过易撕角私下防护贴，然后将硅胶基体罩在芯片外侧，使其连接凹槽将芯片顶面以及外侧包裹，当连接凹槽先于芯片接触时，连接凹槽的内顶面与芯片的顶面进行连接，然后在定型框的定型作用下此时连接凹槽的侧壁还未与芯片的侧面贴合，然后经过一定时间之后连接凹槽恢复为初始状即可使内侧与芯片外侧贴合，从而对其进行导热。

作为优选，所述底板和顶板以及所述定位柱均为不锈钢材质。

作为优选，所述铝合金板顶面连接有防护膜。

作为优选，所述定型框为塑料材质，且一体成型。

作为优选，所述铝合金板为矩形板状结构，且底面结构与所述硅胶基体顶面结构相同。

作为优选，所述铝合金板的厚度0.5mm。

有益效果在于：该装置通过设置连接凹槽能够将硅胶基体包裹在芯片外侧，从而提高芯片与导热垫片之间的连接形，通过硅胶基体的特性能够使其与芯片紧密贴合，并且通过设置定型框能够方便连接凹槽与芯片进行连接，避免芯片将连接凹槽侧壁划破。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的硅胶基体结构示意图；

图3是本实用新型的定型框结构示意图；