[实用新型]一种GaN基芯片封装用层叠治具有效
| 申请号： | 202220518694.8 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN216957982U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 闫怀宝;闫发旺 | 申请（专利权）人： | 江西誉鸿锦材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司： | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人： | 任远高 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区科纵四*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种GaN基芯片封装用层叠治具，包括底板，所述底板上端面上设置有一组定位单元，所述定位单元包括一组用于定位芯片的定位块，所述定位单元中的定位块围成方形区域，所述定位芯片放置在方形区域中，所述定位块底部设置有安装座，所述安装座通过螺钉固定连接在底板上，所述底板中位于方形区域的正下方位置设置有镂空孔，所述底板采用模具钢材质，所述定位块采用尼龙材质。本实用新型结构简单，质量较轻，精度高，防护性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gan 芯片 封装 层叠 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
