[实用新型]一种用于IC芯片的散热装置有效
| 申请号： | 202220509597.2 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN216980547U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 郭为;陈凯 | 申请（专利权）人： | 湖南泽天智航电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区青山路69*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于IC芯片的散热装置，包括散热鳍片、印制电路板、IC芯片、导热衬垫、散热风扇和支撑垫柱，散热风扇通过支撑垫柱悬于散热鳍片的上方，印制电路板悬于散热鳍片的下方；IC芯片安装于印制电路板上，导热衬垫的一侧贴附于IC芯片的上方，导热衬垫的另一侧贴附于散热鳍片的下方。本实用新型提供的用于IC芯片的散热装置，结构简单、散热效果好；装配方便，适用场景广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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