[实用新型]一种用于IC芯片的散热装置有效
| 申请号： | 202220509597.2 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN216980547U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 郭为;陈凯 | 申请（专利权）人： | 湖南泽天智航电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区青山路69*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 芯片 散热 装置 | ||
1.一种用于IC芯片的散热装置，其特征在于，包括散热鳍片(10)、印制电路板(20)、IC芯片(30)、导热衬垫(40)、散热风扇(50)和支撑垫柱(60)，所述散热风扇(50)通过所述支撑垫柱(60)悬于所述散热鳍片(10)的上方，所述印制电路板(20)悬于所述散热鳍片(10)的下方；所述IC芯片(30)安装于所述印制电路板(20)上，所述导热衬垫(40)的一侧贴附于所述IC芯片(30)的上方，所述导热衬垫(40)的另一侧贴附于所述散热鳍片(10)的下方。
2.如权利要求1所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片(10)包括散热体(11)、以及分设于所述散热体(11)两面的风道(12)和支柱(13)。
3.如权利要求2所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述风道(12)为沿所述散热体(11)均匀间隔设置的多个鳍片(121)。
4.如权利要求2所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述印制电路板(20)通过第一紧固件(71)锁定于所述支柱(13)上，所述导热衬垫(40)与所述IC芯片(30)贴附后夹持于所述印制电路板(20)和所述散热鳍片(10)之间。
5.如权利要求4所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述第一紧固件(71)采用组合螺钉。
6.如权利要求2所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述散热体(11)与所述导热衬垫(40)相贴附；所述散热风扇(50)通过所述支撑垫柱(60)悬于所述风道(12)的上方。
7.如权利要求1所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片(10)采用VC均温板散热鳍片。
8.如权利要求1所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述支撑垫柱(60)一端通过第二紧固件(72)与所述散热风扇(50)固定连接，所述支撑垫柱(60)另一端通过第三紧固件(73)与所述散热鳍片(10)固定连接。
9.如权利要求8所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述第二紧固件(72)采用组合螺钉，所述第三紧固件(73)采用沉头螺钉。
10.如权利要求1所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述散热风扇(50)采用轴流风扇。
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