[实用新型]一种新型散热的COB封装结构有效
| 申请号： | 202220507237.9 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN217086565U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 余文志;邵玉杰;魏丹;李超;沈一春;揭水平;符小东 | 申请（专利权）人： | 中天宽带技术有限公司;中天通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 | 代理人： | 马尚伟 |
| 地址： | 226463 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型散热的COB封装结构，属于COB封装技术领域。该新型散热的COB封装结构，包括PCB板。通过PCB板的表面开设有安装槽，安装槽内设有金属热沉，金属热沉的底面与安装槽的表面通过锡焊连接，而锡的导热系数约为64～66W/mK，比现有黑胶的导热系数大几十倍，通过锡焊的连接方式，极大的改善了光组件及芯片的散热效果，PCB板上还开设有若干散热通孔，且散热通孔均竖直贯穿PCB板，散热通孔分别设置于TIA芯片贴片焊盘和Driver芯片贴片焊盘的正下方，通过散热通孔对光组件、TIA芯片和Driver芯片进行散热，进一步的改善了光组件及芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 散热 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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