[实用新型]一种半导体芯片加工测试装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片加工测试装置，所述半导体芯片加工测试装置包括：安装板和所述安装板上固定连接的检测器，所述检测器上端固定连接有放置板，所述放置板上表面开设有多个凹槽，所述检测器用于对半导体芯片的检测，夹持部件，所述夹持部件包括压板、挤压块、伸缩腔，所述伸缩腔上端固定连接在所述安装板上，所述压板固定连接在所述伸缩腔下端，本实用新型通过挤压块在芯片的限位下向上推动挤压块并压缩第二弹簧，从而利于挤压块将凹槽内的芯片进行具有挤压作用，能够将芯紧紧贴附在探针上端进行检测，由于挤压块利于第二弹簧的弹力挤压芯片，从而能够避免挤压力过大导致探针或芯片的损坏。