[实用新型]一种半导体芯片加工测试装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片加工测试装置，所述半导体芯片加工测试装置包括：安装板和所述安装板上固定连接的检测器，所述检测器上端固定连接有放置板，所述放置板上表面开设有多个凹槽，所述检测器用于对半导体芯片的检测，夹持部件，所述夹持部件包括压板、挤压块、伸缩腔，所述伸缩腔上端固定连接在所述安装板上，所述压板固定连接在所述伸缩腔下端，本实用新型通过挤压块在芯片的限位下向上推动挤压块并压缩第二弹簧，从而利于挤压块将凹槽内的芯片进行具有挤压作用，能够将芯紧紧贴附在探针上端进行检测，由于挤压块利于第二弹簧的弹力挤压芯片，从而能够避免挤压力过大导致探针或芯片的损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种半导体芯片加工测试装置。

背景技术

在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，现有半导体芯片在加工测试，常因半导体芯片与检测探头的接触不良，同时检测设备上又不具有稳定的固定结构，而导致检测精确的降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中以下缺点，现有半导体芯片在加工测试，常因半导体芯片与检测探头的接触不良，同时检测设备上又不具有稳定的固定结构，而导致检测精确的降低，而提出的一种半导体芯片加工测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片加工测试装置，所述半导体芯片加工测试装置包括：

安装板和所述安装板上固定连接的检测器，所述检测器上端固定连接有放置板，所述放置板上表面开设有多个凹槽，所述检测器用于对半导体芯片的检测；

夹持部件，所述夹持部件包括压板、挤压块、伸缩腔，所述伸缩腔上端固定连接在所述安装板上，所述压板固定连接在所述伸缩腔下端，多个所述挤压块呈等距阵列在所述压板上，所述夹持部件用于对凹槽内的半导体芯片进行固定；

限位部件，所述限位部件包括横板、推杆、滑块、斜块，两个所述横板分别固定连接在两个所述挤压块之间，两个所述推杆分别呈竖直贯穿所述压板上，且所述推杆顶端固定连接在所述横板上，两个所述斜块分别固定连接在所述推杆底端，所述放置板上开设有两个滑槽，多个所述滑块分别设置在所述凹槽与所述滑槽之间，所述限位部件用于限制半导体偏移。

优选的，所述夹持部件还包括支杆、第二弹簧，多个所述支杆分别呈等距阵列在所述压板上，所述支杆上固定连接有两个限位环，所述第二弹簧上设有两个所述限位环之间。

优选的，所述限位部件还包括第一弹簧，两个所述第一弹簧分别固定连接在两个所述限位环之间。

优选的，所述斜块呈等腰梯形设置，且所述斜块与所述滑块滑动连接。

优选的，位于下侧所述限位环固定连接在所述挤压块上。

优选的，所述检测器上端固定连接有用于检测的探针。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、使得伸缩腔伸长并推动压板向下移动，当斜块随着压板向下移动至滑槽内时分别挤压滑块相互远离，从而能够通过滑块挤压芯片，并将芯片固定在凹槽内。

2、压板的继续下移，挤压块在芯片的限位下向上推动挤压块并压缩第二弹簧，从而利于挤压块将凹槽内的芯片进行具有挤压作用，能够将芯紧紧贴附在探针上端进行检测，由于挤压块利于第二弹簧的弹力挤压芯片，从而能够避免挤压力过大导致探针或芯片的损坏。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片加工测试装置的正面结构示意图；

图2为图1中A的局部放大图。