[实用新型]一种半导体芯片加工测试装置

权利要求书

1.一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，所述半导体芯片加工测试装置包括：

安装板(1)和所述安装板(1)上固定连接的检测器(3)，所述检测器(3)上端固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)上表面开设有多个凹槽，所述检测器(3)用于对半导体芯片的检测；

夹持部件，所述夹持部件包括压板(4)、挤压块(15)、伸缩腔(5)，所述伸缩腔(5)上端固定连接在所述安装板(1)上，所述压板(4)固定连接在所述伸缩腔(5)下端，多个所述挤压块(15)呈等距阵列在所述压板(4)上，所述夹持部件用于对凹槽内的半导体芯片进行固定；

限位部件，所述限位部件包括横板(6)、推杆(11)、滑块(12)、斜块(13)，两个所述横板(6)分别固定连接在两个所述挤压块(15)之间，两个所述推杆(11)分别呈竖直贯穿所述压板(4)上，且所述推杆(11)顶端固定连接在所述横板(6)上，两个所述斜块(13)分别固定连接在所述推杆(11)底端，所述放置板(2)上开设有两个滑槽，多个所述滑块(12)分别设置在所述凹槽与所述滑槽之间，所述限位部件用于限制半导体偏移。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于,所述夹持部件还包括支杆(7)、第二弹簧(9)，多个所述支杆(7)分别呈等距阵列在所述压板(4)上，所述支杆(7)上固定连接有两个限位环(10)，所述第二弹簧(9)上设有两个所述限位环(10)之间。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，所述限位部件还包括第一弹簧(8)，两个所述第一弹簧(8)分别固定连接在两个所述限位环(10)之间。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，所述斜块(13)呈等腰梯形设置，且所述斜块(13)与所述滑块(12)滑动连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，位于下侧所述限位环(10)固定连接在所述挤压块(15)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，所述检测器(3)上端固定连接有用于检测的探针(14)。